西安天光半导体有限公司是一家从事于新型大规模集成电路设计、封装制造、测试筛选的高新技术企业，成立于2015年，现由天水天光半导体有限责任公司（871 厂）控股，注册资金4000万元，隶属于天水天光半导体有限责任公司（871 厂）。
公司坐落于西安高新技术产业开发区西安半导体产业园，生产用净化面积3000余平方米，拥有全球先进的封装、测试筛选设备80余台套。
西安研发中心是我公司在2020年底成立的面向市场的研发部门，拥有一流的集成电路设计团队，专业从事集成电路设计及相关服务的高新技术部门。其主要研发方向为军用国产模拟芯片：LDO类芯片，放大器类芯片，模拟开关芯片类，DC-DC转换器类芯片，RS485/RS422收发器芯片，存储器芯片等。目前已完成超过100款芯片的自研，积极响应芯片国产化要求，保障国家芯片战略安全。
封装事业部拥有ZX1000、微米级装架设备等，关键特殊工序配备了高精度金丝、铝丝键合机、高致密度的平行缝焊设备、可编程熔封、回流焊设备等，我公司可以为客户提供单芯片装架、多芯片平铺装架、2.5D的SIP装架、共晶焊、可完成20微米至33微米的金丝键合、30微米至380微米的铝丝键合、平行缝焊、熔封焊、回流焊等工艺。可为客户提供传统键合以及多层平铺键合工作，以及客户的定制封装。
检测中心拥有JC-5600T模拟集成测试系统，多台高集成度测试系统等，对通用数字电路，通用模拟器件，存储器系列，（EPROM、SRAM、DRAM、等）产品均能提供筛选测试。同时拥有老炼系统及各种电子元器件老炼设备，对VLSI、LSI、MSI、SSI等数字集成电路进行高温动态老化试验和监测。具有较为全面的筛选环节，温度循环，老化，离心实验，高低温测试，动态测试，恒定加速度实验等均可进行产品筛选。可为客户提供全面的筛选以及定制筛选检测项目。
目前公司主要产品有以SDRAM、DDR系列产品、Flash、E2PROM等为代表的存储器系列产品，同时公司具备生产模拟类器件、混合信号类器件、霍尔电流传感器、数字芯片类器件、安全保护芯片类器件、高精度ADC/DAC类器件、MCU（单片机）类器件、SOC、FPGA、DSP等先进封装工艺及产品的生产筛选能力。产品封装涉及DIP、CSOP、CFP、CQFP、CLCC、CPGA、SOJ、LGA、SMD等多种封装形式。
