• 检验工序

      作为封装中心第一道生产工序，检验工序现有专职检验人员6名。

整个检验工序可达到日检8000套产品。目前，该工序具备高倍显微镜5台、低倍显微镜6台，DAGE 4000推拉力机1台、扩晶机1台。

  • 粘片工序

      粘片工序的主要作用是实现芯片与管壳的互联。

 

      该工序现具备技术人员6名，粘片机2台、低倍显微镜3台、TEST-EQ可编程氮气烘箱1台、氮气烘箱1台。目前粘片工序具备日产2800只产品的能力。

 

      除此之外，粘片工序现具备导电胶/绝缘胶粘接、焊料片共晶能力。

 

 

 

  • 压焊工序

压焊工序主要负责芯片与管壳之间的电气互连。

 

     该工序现有技术人员9名。铝丝压焊机4台、金丝压焊机2台。现阶段可达日产3000只产品。

 

    除此之外，压焊工序具备多芯片键合、30μm铝丝楔焊等封装工艺。

 

 

 

 

  • 封盖工序

      作为封装产线的最后一道工序，封盖工序的作用是让盖板与管壳紧密粘接，保证器件气密性。

 

       该工序现有技术人员10名。掌握平行缝焊以及熔焊两种生产工艺。

      工序现有平行缝焊机3台、氮气烧结炉2台、氮气烘箱2台。目前封盖工序日产量为2500只。