封装能力
发布时间：2023年9月17日 作者：西安天光 分类：服务能力
作为封装事业部第一道生产工序，检验工序现有专职检验人员6名。
整个检验工序可达到日检8000套产品。目前，该工序具备高倍显微镜5台、低倍显微镜6台，DAGE 4000推拉力机1台、扩晶机1台。
粘片工序的主要作用是实现芯片与管壳的互联。
该工序现具备技术人员6名，粘片机2台、低倍显微镜3台、TEST-EQ可编程氮气烘箱1台、氮气烘箱1台。目前粘片工序具备日产2800只产品的能力。
除此之外，粘片工序现具备导电胶/绝缘胶粘接、焊料片共晶能力。
压焊工序主要负责芯片与管壳之间的电气互连。
该工序现有技术人员9名。铝丝压焊机4台、金丝压焊机2台。现阶段可达日产3000只产品。
除此之外，压焊工序具备多芯片键合、30μm铝丝楔焊等封装工艺。
作为封装产线的最后一道工序，封盖工序的作用是让盖板与管壳紧密粘接，保证器件气密性。
该工序现有技术人员10名。掌握平行缝焊以及熔焊两种生产工艺。
工序现有平行缝焊机3台、氮气烧结炉2台、氮气烘箱2台。目前封盖工序日产量为2500只。
产品封装涉及DIP、CSOP、CFP、CQFP、CLCC、CPGA、SOJ、LGA、SMD等多种封装形式。
SiP的定义：系统级封装，通过使用3D-MCM立体组装技术，将多个芯片和可能的无源元件集成在同一封装内，形成具有一个电子系统的整体或主要部分功能的模块，具备较高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的灵活性，从而达到性能、体积和重量等指标的最佳组合，是一项综合性的微电子技术。
SiP可为多芯片模块(Multi-chip Module；MCM)的平面式2D封装，也可再利用3D封装的结构，以有效缩减封装面积；而其内部接合技术可以是单纯的打线接合(Wire Bonding)，亦可使用覆晶接合(FlipChip)，但也可二者混用。
我公司现已经具备平面2D封装的能力，针对平面2D封装，封装中心探索了双芯片以及三芯片的导电胶涂覆工艺、基板与腔体装架工艺、芯片与腔体以及芯片与基板的键合工艺等。目前，封装中心可以为客户提供完整的2D平铺封装服务。
为扩展我公司的封装市场，我们对PCB4产品的工艺进行了从无到有的钻研。PCB4产品是将芯片直接粘接到PCB板上，或将芯片粘接到基板上后再粘到PCB板上。装架完成后，再使用20微米金丝完成键合。从而达到将多芯片集成到一个封装体内。以下是PCB的实物图：
