一、机械环境工序

1.高温存储:在不施加电应力的条件下,确定高温贮存对微电子器件的影响,用于筛选程序或者其他试验之前的预处理。

                                                                     

设备名称:高温储存箱

设备型号:EH310型

技术指标:温度范围:(环境温度+20℃)到200℃

                 温度偏差:±2.0℃

 

2.温度循环:测定器件承受极端高温和极端低温的能力,以及极端高温与极端低温交替变化对器件的影响

设备名称:温度冲击箱

设备型号:TS120型

技术指标:

温度范围:

高温箱:+20℃到+220℃

低温箱:+70℃到 -80℃

温度波动度:±1K

3.恒定加速度:用来确定恒定加速度对微电子器件的影响

设备名称:转盘式离心机

设备型号:Y534W-3/ZF

技术指标:

加速度范围:5000-40000m/s^2

启动时间:≤5min

连续工作时间:30min

试品实验方向:X、Y、Z三坐标 ,六个方向进行

 

设备名称:WEB 9000系列离心机

设备型号:WEB 9050

技术指标:

      • 转速范围:0-20000转/min

      • 重力加速度范围:0-1oo,oooG

      • 微处理器控制

      • 一次测试少于三分钟

      • 4行每行40个字符大显示屏,可以同时显示重力加速度,转速,真空度,摆动值等关键参数

      • RS232接口输出

4.切腿:剔除管壳引线外部多余连接部分,为后续测试老化做准备。

5.PIND:器件内部多余物检测

设备名称:微粒碰撞噪声检测设备(PIND)

设备型号:4511型

分辨率:频率100Hz、时间0.6S、振幅0.1g、冲击100g(编程可调)

传感器灵敏度:150 ~ 160KHz下 -77.5±3dB re1V/微巴

6.打印:打印产品标识

设备:

气动打印台:

自动打印台:

二、老化工序

检测中心拥有老炼系统及各种电子元器件老炼设备8台(套)

      • 集成电路高温动态老化系统

设备名称:高温功率老化台

设备型号:ELEA-V/S

参数指标:

      • 试验对象:对VLSI、LSI、MSI、SSI等数字集成电路进行高温动态老化试验和监测;

      • 试验能力:整机分为16个区(单板单区型),可同时老化16种器件;

      • 试验环境:箱内从室温到150℃任意设定,温度均匀性4℃(125℃),配置双重超温保护装置;

      • 信号能力:系统1区—16区每块驱动板提供64路数字信号和四路模拟信号;

      • 信号能力:系统1区—16区每块驱动板提供64路老化回送波形的频率测试功能;

      • 数据记录:系统1区-16 区每块图形驱动板提供对二级电源电压、电流、回检信号频率以及整机试验箱温度数据的实时记录,并可生成 EXCEI报表。

设备名称:高温功率老化台

设备型号:KL-IC-100

参数指标:

      • 试验对象:对FPGA、VLSI、LSI、MSI、SSI等数字集成电路进行高温动态老化试验和监测;

      • 试验能力: 整机分为十六个区(单板单区型),能同时老化十六种器件;

      • 试验环境:合理的横向风道高温试验箱: 从室温到 150C任意设定温度均匀性3 ℃(125℃),配置独立超温保护装置;

      • 信号能力:每块驱动板提供64路数字信号;

      • 示波回检:每块驱动板可提供64 个示波回检通道,可通过示波器查看波形,并自动计频;

      • 数据记录:系统1区-16 区每块图形驱动板提供对二级电源电压、电流、回检信号频率以及整机试验箱温度数据的实时记录,并可生成 EXCEI报表。

三、测试

1、集成电路芯片及分立器件测试

主要筛选器件类型:

存储器系列:(EPROM、SRAM、DRAM、DDR、FLASH、NOR FLASH、NAND FLASH等)

总线接口类:(RS-232、RS-422/485)

通用数字电路:(CMOS 4000系列、54/74系列、80系列);

通用模拟器件:(运算放大器、电压比较器、跟随器系列、压控振荡器);

模拟开关与多路复用器;

定时器、时钟发生器与分配器;

半导体分立器件 (二极管、三极管等);

2、主要测试设备:

EVA100简介:

EVA100是一个高集成度的测试系统,包括电源模块、SMU(四象限DC Signal Measurement Units)、向量转换器、任意波形发生器、数字化仪、示波器等,支持模拟/混合信号类器件的验证和测试。

测试通道:64路

测试向量深度:128MB

电压范围:-2V~6.5V

电流范围:±40mA

频率:100MHZ

测试速率:100Mbps

测试项目:DC+AC+功能测试

   支持多种测试速度的通道板卡混插;

SCV66简介:

SCV66系列测试系统,提供直流参数,波形分析能力和时间测量功能,提供基于Per-Pin源的直流测量功能,提供并行测试1、2、4、8、16或32个器件的能力,支持测量模拟混合器件,配备功能模块。

      • 测试通道:128路

      • 测试向量深度:16MB

      • 电压范围:-2V~12V

      • 电流范围:±32mA

      • 频率:50MHZ

      • 测试速率:2Mbps

      • 测试项目:DC +功能测试

JC-5600T简介:

JC-5600T模拟集成电路测试系统,适用于运算放大器、比较器、模拟开关、音响电路、电话机电路、三端电源、LDO、PWM、LED驱动、晶体管阵列马达驱动等电路的测试。

主要性能参数:

      • 50V/士350MA电压电流源 (VIS)

施加分辨率16Bit、测量分辨率16Bit,每块2路

      • ±50V/±5A电压电流源 (PVIS)

施加分辨率16Bit、测量分辨率16Bit,每块1路

      • 24V/±250MA低电压电流源 (LVIS)

施加分辨率14Bit、测量分辨率16Bit,每块4路

      • 直流电压表 (DVM)

测量分辨率16Bit

      • 交流源 (ACS)

频率:10HZ~150KHZ

输出电压范围:77rms

      • 交流表 (ACM)

频率:300HZ~150KHZ

测量电压范围:7rms

      • 继电器驱动位:最大96位

      • 时间测量单元 (TMU)

时间范围:20nS~200mS

电压范围: ±10V

每块4路

      • 程控高压源 (HVS) 1000V/10mA,FVMI,FIMV功能

Mu-Test简介:

设备名称:Mu-Test测试平台

设备名称:Mu-Test 864

测试通道:64路通道

测试速度:800M bps数据率

测试向量深度:32Mb

支持Flash、SDRAM、SRAM、DDR2,3,4等内存器件的测量

设备简介:ThermoJet system 能够精确控制热、冷空气,应用在测试元器件、混合电路、模块、PCB和装配,可在20SCFM(9.4 l/s)流量情况下释放-80°C温度的系统。

设备名称:Precision temperature cycling system(精确的高低温气流循环系统)

设备应用范围:

      • 测试元器件、混合电路、模块、PCB和装配

      • 失效分析

      • 高低温冲击

      • 热固定装置

高频射频器件能力:

 

 

 

设备名称:脉冲函数任意噪声发生器

设备型号:Keysight 81160

技术指标:

振幅:50mV to 5 Vpp

频率范围:500MHZ

采样率:2.5 GSa/S

输出数量:2路,差分输出

输出信号类型:脉冲,任意正弦,斜坡平方,白噪声

 

设备名称:三路输出直流电源

设备型号:Keysight U8031A

技术指标:

电源输出:三路,30V/6A(2x)和 5V/3A;

输出噪声: ≤ 1 mVrms(0.5 mVrms 典型值)和 ≤ 1 mArms(20 Hz ~ 20 MHz)

瞬态响应:< 50 µs

输出功率:375W;

设备名称:高清晰度示波器

设备型号:Keysight DSOS204A

技术指标:

带宽:2GHZ

采样率:20 GSa/s

存储深度:50 Mpts /通道

数模转换器:10 bit

通道数量:4通道

输出信号类型:脉冲,任意正弦,斜坡平方,白噪声

2、芯片气密性检测

细检漏:确定具有内腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。

      • HF-4 检漏加压平台

设备名称:检漏加压平台

       设备型号:HF-4

       技术特性:

              真空测量:热偶计;

              充气压力:≤1.0MPa;

加热温度:125℃±5℃

升温时间:从室温到125 ℃≤30分钟

工作电压:220V DC 50Hz

仪器功率:1.5KW  (加热功率:0.4KW)

      • ASM340氦质谱检漏仪

设备名称:检漏加压平台

       设备型号:ASM 340

       技术特性:

运行温度(真空检测):0~45 ℃

运行温度(吸枪法):0~40 ℃

最大检测压力:25 hPa

可检测气体:

氦气最小检测漏孔(吸枪法):

氦气最小检测漏孔(真空法):

粗检漏:确定具有内腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。

      • FH-ZP-2M1 氟油压氦双用检漏平台

设备名称:氟油压氦双用检漏平台

       设备型号:FH-ZP-2M1

       技术特性:

              真空度:优于100Pa;

真空测量:电阻计

              充气压力:≤1.0 MPa;

液面高度:0~230 mm

保压时间:0~9999M(分钟)

仪器功率:0.7 KW

气体接口:∅ 10mm

      • CKEY-FJY-3X 氟油循环检漏仪

设备名称:氟油循环检漏仪

       设备型号:CKEY-FJY-3X

       技术特性:

              加热测量:铂电阻;

加热温度:125℃±5℃

升温时间:从室温到125 ℃≤25分钟

放大系数:3 X

循环过滤:0.5

仪器功率:0.8KW